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涉及字段：wafer编号、wafer直径、die长、die宽，die编号，die横坐标，die纵坐标，测试数据1，测试结果1，测试数据2，测试结果2，...... 测试数据n，测试结果n。

• 晶圆图自动生成：Wafer直径可编辑输入，die尺寸可编辑输入（长宽），定位原点，自动生成die布局，自动显示die编号与坐标。晶圆图根据算法自动生成：Wafer直径可编辑输入，die尺寸可编辑输入（长宽），定位原点，自动生成die布局，自动显示die编号与坐标。
• 晶圆图导入生成：原数据表中已有die编号及坐标信息，将wafer编号、wafer直径、die长、die宽，die编号，die横坐标，die纵坐标数据直接导入，生成wafer图。晶圆图根据现有的数据生成：原数据表中已有die编号及坐标信息，将wafer编号、wafer直径、die长、die宽，die编号，die横坐标，die纵坐标数据直接导入，生成wafer图。
• 图例：测试结果有两种，线性数据和非线性数据，线性数据支持区间分段显示，非线性数据（类似于合格、不合格）支持不同值区分显示，均需用不同颜色区分不同的区间或值。
• 支持两种图，重叠分析（一张图，只显示合格与不合格）与拆开分析（按不同测试项拆开，每个测试项的测试结果作为图例）两种模式；
• 支持原图放大缩小功能，wafer与die同比例缩放；
• 支持鼠标放在die上显示die编号和测试结果信息；

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